5月25日晚，A股半导体板块迎来一记重磅消息：市值超3160亿元的国产芯片巨头海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”）与市值超900亿元的算力巨头曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”）双双发布公告，宣布启动并购重组。根据公告方案，海光信息拟通过吸收合并的方式整合中科曙光。若交易顺利完成，一家市值突破4000亿元的国产半导体巨无霸或将就此诞生。

值得注意的是，今年半导体行业已经发生了至少10起并购重组，海光信息与中科曙光不仅是其中最为特别的一个，更因其涉及的两家公司拥有深厚渊源与巨大体量，被市场视为国产算力产业链深度整合的关键信号。

国产算力“航母”或将诞生

中科曙光成立于2006年3月，是中国科学院计算技术研究所旗下上市公司，2014年11月在上交所上市。公司主营高端计算机、存储及云计算，提供创新、高效、可靠的IT产品、解决方案及服务。

图片来自于中科曙光官网

业绩方面，中科曙光近些年的营收和归母净利润基本处于稳中有升的状态。今年一季度公司的营收同比增长4.34%至25.86亿元，归母净利润同比增长30.79%至1.86亿元。

海光信息成立于2014年10月，由中科曙光、天津海泰科技投资及中国科学院等联合设立，核心团队源于中国科学院计算技术研究所。公司专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计，2018年推出首款CPU“海光一号”并实现量产。

图片来自于海光信息官网

2022年8月，成立8年的海光信息登陆科创板，最新股价为136.13元，相较36元的发行价累计涨幅达278%；目前市值3164亿元，排名科创板第一。

数据显示，海光信息早些年的业绩规模不如中科曙光，但业绩增长速度显著强于中科曙光。今年一季度，海光信息的营收同比增长50.76%至24亿元，归母净利润同比增长75.33%至5.06亿元。

不难看出，此次交易双方可以说有着很深的渊源：一方面，二者背后有很强的中国科学院烙印；另一方面，中科曙光是海光信息的第一大股东，二者还位于同一条产业链的上下游。

根据海光信息的公告，这笔吸收合并交易之所以出现，主要是为了抢抓信息技术产业发展新机遇，做大做强主业。

民生证券指出，中科曙光与海光信息进行整合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源，全面发挥龙头企业引领带动作用，实现产业链“强链补链延链”。

半导体行业并购持续升温

海光信息与中科曙光的合并并非孤立事件，它只是近期国内半导体行业汹涌并购浪潮中的一朵显著浪花。自去年以来，国内已先后出台多项政策鼓励上市公司并购重组。海光信息这笔交易也成为今年5月16日修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》正式发布后，A股上市公司首单吸收合并交易。

在这股并购潮中，多家半导体企业正积极行动，致力于通过整合补强技术短板、完善产业布局。

4月11日晚间，上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式取得成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称“纳能微”）45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微和纳能微将成为上市公司的全资子公司。

概伦电子是国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案。收购标的锐成芯微是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。另一标的纳能微系锐成芯微的控股子公司，其主要产品及服务包括高速接口IP、模拟IP等半导体IP授权服务业务及芯片定制服务等。

5月20日晚间，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）发布公告称，公司和全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司计划拟以合计3.19亿元，直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（以下简称“天易合芯”）合计40.89%股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%的股权。

杰华特成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，采用自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新、“小巨人”企业及制造业单项冠军企业。天易合芯是一家半导体公司，专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和销售。杰华特称，天易合芯产品线与公司产品线高度互补，能够扩大公司信号链品类的产品布局。

3月30日晚间，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）披露拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份的重组预案，公司股票自3月31日起复牌。

公告显示，华大九天披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。发行股份购买资产部分的发行价格为102.86元/股，募集配套资金的发行价格为102.86元/股。

华大九天是国内EDA行业的龙头企业，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。标的公司芯和半导体拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，通过本次交易，华大九天可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控。

除此之外，还有北方华创控股芯源微，补强涂胶显影与湿法设备技术，形成“刻蚀+薄膜沉积+清洗”一体化设备能力；华海清科收购芯嵛半导体，从CMP设备切入离子注入赛道，构建“核心装备+工艺服务”双轮驱动模式……这些案例清晰地勾勒出半导体产业链整合的活跃图景。

政策、资本与市场三重共振

半导体并购热潮居高不下的原因，其实是技术迭代、政策和市场多重因素交织的结果。

从技术的角度来看，随着人工智能、5G、汽车电子等领域的爆发，半导体领域对先进制程、新材料（如第三代半导体）和垂直整合技术的需求激增。通过并购快速获取关键技术成为企业保持竞争力的核心策略。此外，在国产替代加速的氛围下，国内技术要想加快技术发展的步伐，以缩短与海外巨头产品的技术差距，与拥有核心技术的企业合并是最好的技术捷径。

政策层面，2024年6月19日，中国证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（“科创板八条”），更大力度支持并购重组。

图片来自于中国证监会

2024年9月24日，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（“并购六条”），进一步激发并购重组市场活力。

图片来自于中国证监会

2025年5月16日，中国证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，通过简化审核、创新工具等举措提升并购效率，加速行业整合。

图片来自于中国证监会

市场层面，受益于AI驱动的需求复苏和关键领域的国产替代推进，半导体行业逐步进入景气复苏周期，技术迭代加速与国际竞争格局重构，促使行业加速整合。

回望全球半导体产业的并购历史，权力格局从来不是一成不变的。尽管美国凭借其先发优势和制度能力暂时占据主导地位，但东亚地区强大的制造韧性、欧洲在细分领域的持续创新以及中国庞大的市场潜力，都在持续冲击着现有的秩序。

展望未来十年，决定产业话语权的关键因素，或许将不再是单一的技术突破或资本实力，而在于构建“技术-政治-产业-资本”复合型生态的能力。

当下这场席卷中国半导体行业的并购浪潮，既是加速行业洗牌的催化剂，也是检验企业战略眼光和整合能力的重要试金石。在这场融合了尖端技术与雄厚资本的盛宴中，唯有那些兼具深刻技术洞察力、娴熟资本运作力与强大整合执行力的国内企业，才有可能最终脱颖而出，成为塑造未来格局的赢家。至于谁将成为下一个引领风潮的整合巨头，答案正孕育在这场方兴未艾的革命之中。